Anthony Lewis,Local Democracy Reporting Service
变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。，详情可参考爱思助手下载最新版本
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正如杜耀豪所理解的，逃亡本身“从来都不保证成功”，且代价高昂，许多家庭根本无力承担一次尝试。对杜耀豪的家族来说，分批逃亡，让一部分人先走，正是无奈之下的策略。
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It’s time to pull the plug on plug-in hybrids